为深入贯彻习近平总书记关于制造强国重要论述，加快培育半导体与集成电路战略性 新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，我们定于2024年11 月6-8日，在深圳举办“2024深圳先进半导体产业博览会”，同期举办高规格行业会议“第2 届第三代半导体及先进封装技术创新大会”。展会设立六个展区——材料专区、设计专区 、制造加工设备专区、器件及模块展示专区、先进封装与测试专区、创新成果展区。通过 此次展览与会议，将进一步向全球展示半导体产业发展的新材料、新技术、新模式。科研 专家与领先企业携手共同探讨中国半导体的发展之路、创新之路、繁荣之路，为半导体行 业发展、技术提升、产业生态提供强大支撑，为打造先进半导体产业链生态平台的深圳模式贡献一份力量。

深圳国际会展中心(宝安)

展馆地址：宝安区福海街道展城路1号